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        造成貼片電容立碑現(xiàn)象的原因有哪些呢?

        文章來源:admin 人氣: 683 發(fā)表時(shí)間: 11-02

        貼片電容有個(gè)別端電極離開了焊盤,或者整個(gè)貼片電容都搭在另一端上,這就是立碑現(xiàn)象。這種情況多半是因?yàn)閮啥穗姌O爬錫的能力不一樣。簡(jiǎn)單來說,就是熔融焊錫的表面張力在元件兩端不均衡,隨著SMT小型化的趨勢(shì),電子元件對(duì)這個(gè)問題的敏感性也越來越高。

        那么,造成立碑現(xiàn)象不良的原因有哪些呢?

        1. 加熱不均勻;
        2. 元件本身有問題,比如形狀不一樣、重量太輕、可焊性有差異;
        3. 基板材料的導(dǎo)熱性能差,厚度不均勻;
        4. 焊盤的熱容量差異大,可焊性有差異;
        5. 錫膏里助焊劑不均勻或者活性不夠,兩個(gè)焊盤上的錫膏厚薄不一,錫膏太厚,印刷精度差,容易錯(cuò)位;
        6. 預(yù)熱溫度太低;
        7. 貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)重。

        本文對(duì)貼片電容立碑現(xiàn)象的原因進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。如果您有采購(gòu)TDK貼片電容、TDK貼片電感、TDK蜂鳴器、TDK濾波器、TDK熱敏電阻或TDK-Lambda電源等需求,歡迎聯(lián)系TDK中國(guó)代理商智成電子,電話:13510639094,微信同號(hào)。

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